电子电路表mian组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表mian贴装或表mian安装技术。它shi一zhongjiang无引脚或短引xian表mian组装元qi件（简称SMC/SMD，中文称pian状元qi件）安装在印zhi电路板（Printed Circuit Board，PCB）de表mian或其它基板de表mianshang，tongguo回流焊或浸焊dengfang法加以焊jie组装de电路装连技术。

只需zhong视一下如今在各地ju行de五花ba门de专ye会议dezhu题，咱们就不难知道电子产wu中选用了哪些最新技能。CSP、0201无源元件、无铅焊jie和光电子，可以说shi近来许多公司在PCBzhi造及SMT加gongshangzhide炫耀dexian进技能。bi如说，怎me处置在CSP和0201拼装中常见de超小开孔（250um）难题，就shi焊膏印刷曾经从未有guode根本wu理难题。板级光电子拼装，作为tong讯和网络技能中发展起来de一da范畴，其gong艺fei常精密。典型封装guizhong而易损坏，特别shi在qi材引xiancheng形zhi后。zhe些杂乱技能de描绘辅导准则ye与tong常SMTgong艺有很da区别，因为在保证拼装生产率和产wu牢kao性fangmian，板描绘扮演着更为zhong要de角色；例如，duiCSP焊jiehu连来说，只shi经guogai动板键hepan尺度，就能有明xian进瞛iang目蒶ao性。
　　CSPshi用
　　如今da紋e＜鹍e一謟hi丶寄躶hiCSP。CSP技能de魅力在于它具有许多长处，如jian小封装尺秖u⑻砑诱胧ong用∕gong能增强以及封装de可返gong性祋uSPde高效长处体如今：用于板级拼装shi，可以kua出细ju离（细至0.075mm）周边封装de边界，进入jiaodaju离（1，0.8，0.75，0.5，0.4mm）区域zhen列布局。
　　已有许多CSPqi材在消fei类电信范畴shi用多年了，da家遍及ren为它们shiSRAM与DRAM、中deng针数ASIC、快闪存储qi和微处置qi范畴de低本qian解决fang案。CSP可以有四zhong根本特征fangshi：即gang性基、柔性基、引xian结构基和jingpian级规划。CSP技能可以替代SOIC和QFPqi材而cheng为zhu流组件技能。
　　CSP拼装gong艺有一个难题，就shi焊jiehu连de键hepan很小。tong常0.5mmju离CSPde键hepan尺度为0.250～0.275mm。如此小de尺度，经guomian积bi为0.6乃至更低de开口印刷焊膏shi很jian难de。不guo，选用精心描绘degong艺，可chenggong地进行印刷。而毛病de发作tong常shi因为模板开口阻塞zhishide焊料que乏。板级牢kao性首要qu决于封装类型，而CSPqi材平均能饱尝-40～125℃de热周qi800～1200次，可以无需下填充。但shi，若shi选用下填充zi料，da多数CSPde热牢kaogong能添加300%。CSPqi材毛病tong常与焊料疲bei开裂有关。
　　无源元件de前进
　　　另一da新shi范畴shi0201无源元件技能，因为jian小板尺度de市场需要，da家dui0201元件fei常zhong视。自从1999年中qi0201元件tui出，蜂窝电话zhi作商就ba它们与CSP一同拼装礿iang缁爸校“宄叨扔纱酥辽賘ian小一半。处置zhe类封装适当fei事，要削jiangong艺后que点（如qiaojie和直立）de呈现，焊pan尺度最优化和元件ju离shi要害。只需描绘he理，zhe些封装可以紧贴着fang置，ju离可小至150mm。
　　另外，0201qi材能贴fang到BGA和jiaodadeCSP下fang。有0.8mmju离de14mm　CSP组件下miande0201de横截mian图。因为zhe些小型fen立元件de尺度很小，拼装设备厂家已fang案开发更新de体系与0201相兼rong。

tong孔拼装仍有生命力
　　光电子封装正guang泛shi用于高速数据chuansong盛行de电信和网络范畴。tong常板级光电子qi材shi“蝴蝶形”模块。zhe些qi材de典型引xian从封譩a谋遱hen出并水平扩da。其拼装办法与tong孔元qi材一样，tong常选用手艺gong艺—－引xian经引xiancheng型压力东xi处置并ci进印板tong路孔贯chuan基板。
　　处置zhe类qi材de首要难题shi，在引xiancheng型gong艺shike可以发作de引xian损坏。因为zhe类封装都很guizhong，有必要当心处置，防zhi引xianbeicheng型cao作损坏或引xian-qi材体衔jie口处模块封装开裂。归根礿iang祝琤a光电子元qi材结he到规范SMT产wu中de最佳解决fang案shi选用zhu动设备，zhe样从pan中qu出元qi材，fang在引xiancheng型东xishang，zhi后再ba带引xiandeqi材从cheng型机蓌ian〕觯钪誦a模块fang在PCBshang。鉴于zhezhong挑选需求适当da本qiande设备出zi，da多数公司还会持xu挑选手艺拼装gong艺。
　　da尺度印板（20×24″）在许多zhi作范畴ye很遍及。bi如机顶盒和路由/开关印板一类de产wu都相当杂乱，包含了本文ping论de各zhong技能de混he，ju例来说，在zhe一类PCBshang，常常可以见到da至40mm2deda型陶瓷栅zhen列（CCGA）和BGAqi材。
　　zhe类qi材de两个首要难题shida型散热和热zhishideqiaoqu效应。zhe些元qi材能起da散热piande效果，zhishi封装外表下fei均yunde加热，因为lu子de热caokong和加热quxiancaokong，可以zhishiqi材中间邻近不潮湿de焊jie衔jie。在处置shike由热zhishideqi材和印板deqiaoqu，会zhishi如部件与施加到PCBshangde焊膏别离zhe样de“不潮湿表xiang”。因而，当测绘zhe些印板de加热quxianshi有必要当心，以保证BGA/CCGAde外表和整个印板de外表de到均yunde加萹uⅫbr /> 　　PCB板qiaoqu要素
　　为防zhi印PCBguo秗en峦洌谠倭鱨uli适当地支撑PCBshi很zhong要de。PCBqiaoqushi电路拼装中有必要注zhong调查de要素，并应yanli进行特微描绘。再流周qi中由热zhishideBGA或PCBdeqiaoqu会zhishi焊料空穴，并ba很多残留应力留在焊料衔jieshang，形cheng早qi毛病。选用moer条纹投影印xiang体系很简单描绘zhe类qiaoqu，该体系可以在xian或脱机cao作，用于描绘预处置封装和PCBqiaoqude特微。脱机体系经guolu内设置de为qi材和PCBzhi作de根据shike/温度zuo标deqiaoqu图形，ye能模仿再流环境。
　　无铅焊jie
　　无铅焊jieshi另一项新技能，许多公司现已开duan选用。zhe项技能始于欧盟和日本gongye界，起xianshi为了在进行PCB拼装shi从焊猜中撤销铅cheng份。完chengzhe一技能de日qi一直在gaibian，起xian提出在2004年完cheng，后纁i岢鰀e日qishi在2006年完cheng。不guo，许多公司现正zhengqu在2004年具有zhe项技能，有些公司如今现已供给了无铅产wu。
　　如今市场shang已有许多无铅焊料he金，而美guo和欧zhou最tong用de一zhonghe金cheng份shi95.6Sn∕3.7Ag∕0.7Cu。处置zhe些焊料he金与处置规范Sn/Pb焊料相bijiao并无多da不同。其间de打印和贴装gong艺shi一样de，首要不同在于再流gong艺，ye就shi说，关于da多数无铅焊料有必要选用jiao高de襤e辔露qun∕Ag∕Cuhe金tong常需求fengzhi温秖ue萐n/Pb焊料高da概30℃。别de，开始研讨现已标明，其再流gong艺chuang口bi规范Sn/Pbhe金要yanlide多。
　　关于小型无源元件来说，削jian外表能相同ye可以削jian直立和qiaojieque点de数liang，特别shi关于0402和0201尺度de封装。总归，无铅拼装de牢kao性阐明，它彻底bideshangSn/Pb焊料，不guo高温环境在外，例如在汽车shi用中cao作温度可以会超越150℃。
　　倒装pian
　　　当ba当shixian进技能集cheng到规范SMT组件中shi，技能yu礿iang膉ian难最da。在一级封装组件shi用中，倒装pianguang泛用于BGA和CSP，虽然BGA和CSP现已选用了引xian-结构技能。在板级拼装中，选用倒装pian可以带来许多长处，包含组件尺度jian小、gong能进步和本qianjiang低。
　　令人遗憾deshi，选用倒装pian技能需求zhi作商添加出zi，以shi机qi晋级,添加专用设备用于倒装piangong艺。zhe些设备包含可以man意倒装piandejiao高精度需求de贴装体系和下填充滴蚹e逑怠４song饣拱琗射xian和声像体系，用于进行再流焊后焊jie检测和下填充后空穴剖析。
　　焊pan描绘，包含形状、巨细和掩膜限zhi，关于可zhi作性和可测验性（DFM/T）以及man意本qianfangmiande需求都shi至关zhong要de。
　　PCB板shang倒装pian（FCOB）首要用于以小型化为要害de产wu中，如蓝牙模块组件或医疗qi械shi用。一个蓝牙模块印板，其间以与0201无源元件相同de封装集cheng了倒装pian技能。拼装了倒装pian和0201qi材de相同de高速贴装和处置ye可环绕封装de附近fang置焊料球。zhe可以说shi在规范SMT拼装xianshang与施行xian进技能de一个shang佳bi如。

特点

• 组装密度高、电子体积小、zhongliang轻，贴pian元件de体积和zhongliang只有chuan统cha装元件de1/10左右，一般采用SMTzhi后，电子体积缩小40%～60%，zhongliangjian轻60%～80%。

• 可kao性高、抗震能力强。焊点que陷率低。

• 高频特性好。jian少了电磁和射频干扰。