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smtjia工chang家内bu技术分析smt贴片jia工ICT的受限jie触dian问题

传统模拟zai电路技术通常用于判断组zhuang pcb 是否有缺陷。这些缺陷bao括duan路、器件立起、huo者器件放謒e砦蟆ＤＤ鈠ai电路测试 (ICT) 的功能就是藉由zi动测试程序 (ATPG) 生成错误器件纠正bao告。zi从 1972 年起，这zhong测试fang法就成为wu源器件测试的根本fang法，但现zai这些fang法正受到电子器件封zhuang改变而带来的威胁。

　　现今所用wu源 SMD STM贴片jia工 的小尺寸已达 0.5mm×1mm ，表面黏着器件又zai器件dibu隐藏了节dian，硅片封zhuang已jing迈向细间距、chao细间距和 BGA ，而 500 zhi 750 脚的封zhuang也已出现。

　　采用 SMD STM贴片jia工，就mei有可以用来探测的器件yin脚。探测只有藉由过孔来进行，而通常线路板两面都xuyao探测。如果zai电耭ang赿ian上找bu到过孔，就yao人为增jia测试dian。但现今开fa者既面临巨大的“尽快上市”压力，同时器件可能比测试dian还yao小。因此可测试xingshe计 (DFT) 常常beipaozai一边，既便有测试dian，也很少会jia上。

　　pcb 蓌i南呔兑话阄 0.1mm 宽，过縵i颉癿aizai”内层li，根本mei有jie触的可能。此外，探针的尺寸bingbu随着与qijie触的焊盘尺寸的缩小而成比例缩小。焊盘已由 1mm 缩zhi 0.1mm ，而相临探针的中心dian间距已从 2.54mm 降zhi 1.27mm ，仅缩小了一ban。

　　传统的 ICT

　　模拟zai电路测试的基本技术是藉由受测器件 (DUT) 的一个节dian对wang络施jia电压，而zai该器件的另一节dian上测量电流 。

　　图 1 ：可jie触节dian的jian少意味着将wu法采觤e ICT 技术测试与qi相lian的所有穤hongАⅫ/p>

　　假she电压源 Vs 为li想电压源，bing且可以供ying Zs 和 Zx 所xu的zu够电流；同时假定测量电流的 Im 是一个li想电流表，qi插入损hao为零。所用的电流表常采用运算放大器的xing式。she Zi 两端的电压为 0 ， Zi 也mei有电流流过，则 Zx 的值为：

　　Zx=Vs/Im

　　如果节dian A wu法jie触，name就bu能从 Vs 提供电流。如果电压源施jia于相邻节dian上， A dian的电压就wu从知道，上面关于 Zx 的计算也就bu可能了。

　　与此类似，如果节dian B wu法jie触，也就bu能够断定流过 Zx 的电流。zai相邻节dian测量电流会使流过 Zi 的电流bu为 0 ，smt贴片jia工从而导致电流测量bu准确。后，如果保护节dian也bu能jie触到，则zai Zx 两端会有一等效阻抗，改变了公式 1 的计算。因此，zai电路中漏掉任何一个节dian都会使得该器件wu法测试。