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smt贴pian加工ji术目前已广泛应在在dian子行ye中，是实xiandian子小型化、高ji成不可缺少重要贴装工艺。smt贴pian加工gen据类型不同，在工艺流程上也是有所区bie，xia面靖bangji术员就wei大jia介绍smt贴pian加工changjian基本工艺流程：

　　一、单面smt贴pian：即在单面pcbban上进行smt组装，单面pcbban的零件是ji中在一面，另一面则是导xian，是基本的pcbban，单面ban的贴pian加工工艺是比较简单的，主要有以xia两种组装工艺：

　　1、单面组装工艺流程：

　　来料检测—si印焊gao—贴pian—烘干—hui流焊jie—清洗—检测—返修。

　　2、单面混装工艺流程：

　　来料检测—pcb的A面si印焊gao(点贴pianjiao)—贴pian—烘干—hui流焊jie—清洗—cha件—波峰焊—清洗—检测—返修。

　　二、双面smt贴pian：双面pcbban是两面du有布xian，bi须要在两面间有适当的dian路连jie才行。这种dian路间的桥梁jiao做导孔。导孔是在pcb上，chong满huo涂上金属的小洞，它可襷a肓矫娴牡紉ian相连jie，可贴装yuan件更多，因而双面smt贴pian工艺更wei复za。

　　1、双面组装工艺

　　1)来料检测—pcb的A面si印焊gao(点贴pianjiao)—贴pian—烘干(固化)—A面hui流焊jie—清洗—翻banpcb的B面si印焊gao(点贴pianjiao)—贴pian—烘干—hui流焊jie，此工艺一般适用于在pcb两面均贴装有PLCCdeng较大的SMD时采用。

　　2、双面混装工艺

　　1)来料检测—pcb的B面点贴pianjiao—贴pian—固化—翻ban—pcb的A面cha件—波峰焊—清洗—检测—返修。

　　先贴houcha，适用于SMDyuan件多于fen离yuan件的情况。

　　2)来料检测—pcb的A面si印焊gao—贴pian—烘干—hui流焊jie—cha件，yin脚打弯—翻ban—pcb的B面点贴pianjiao—贴pian—固化—翻ban—波峰焊—清洗—检测—返修。

　　A面混装，B面贴装。

　　3)来料检测—pcb的B面点贴pianjiao贴pian—固化—翻ban—pcb的A面si印焊gao—贴pian—A面hui流焊jie—cha件—B面波峰焊—清洗—检测—返修。

　　A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，hui流焊jie，houcha装，波峰焊。