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1、热风整平（喷锡）

热风整平又名热风焊料整平(su称喷锡)，它shizaipcb表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩kong气整（吹）平de工艺，使其形成一层既kang铜氧化，又可提gong良好祄u珊感詃e涂覆层。热风整平时焊料和铜zaijie合处形成铜锡金shu间化合物。pcb进行热风整平时要沉zai熔融de焊料中；风刀zai焊料凝固之前磀eng揭禾琩e焊料；风刀能够将铜面上焊義i膚anyue状xiao化和阻止焊料qiao接。

2、有ji可焊性bao护剂（OSP）

OSPshi印刷电luban(pcb)铜bo表面处理de符合RoHSzhi令要求de一种工艺。 OSPshiOrganic Solderability Preservativesde简称， 中yi为有jibao焊膜，又称护铜剂，ying文yi称之Preflux。 简单地说，OSP就shizai洁净de裸铜表面上，以化xuede方fa长出一层有ji皮膜。zhe层膜ju有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以bao护铜表面于常态环境中不再继续生锈 （氧化或硫化等）；但zai后续de焊接高温中，ci种bao护膜又必xu很rong易bei助焊糽iao鵻un速qing除，ruci方可使露出de干净铜表面de以zai极短de时间内与熔融焊锡立即jie合 成为牢固de焊点。

3、全ban镀镍金

ban镀镍金shizaipcb表面导tixian镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要shi防止金和铜间de扩san。现zaide电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐mo，含有钴等其他元素，金表面看起来较guang亮）。软金主要用于芯片feng装时打金线；硬金主要用zai非焊接处de电性互连。

4、沉金

沉金shizai铜面上包裹一层厚厚de、电性良好祅a鸷辖穑瑉he可以长期bao护pcb；另外它也ju有其它表面处理工艺所不jubeide对环境de忍耐性。ci外沉金也可以阻止铜de溶解，zhe将有益于无铅组装。

5、沉锡

由于mu前所有de焊料dushi以锡为基chude，所以锡层能与ren何类型de焊料相匹配。沉锡工艺可以形成平tande铜锡金shu间化合物，zhe个特性使de沉锡ju有和热风整平一样de好祄u珊感远挥腥确缯搅钊藅ou痛de平tan性问ti；沉锡ban不可存储太久，组装时必xu根据沉锡dexian后顺序进衳iaoⅫbr data-filtered="filtered" style="margin: 0px; padding: 0px; max-width: 100%; word-wrap: break-word !important;"/>
6、沉银

沉银工艺介于有ji涂覆和化xue镀镍/沉金之间，工艺bi较简单、快速；即使bao露zai热、湿和污染de环境中，银仍然能够bao持良好祄u珊感裕玥ui失去guang泽。沉银不jubei化xue镀镍/沉金所ju有de好de物理强du因为银层下面没有镍。

7、化xue镍钯金

化xue镍钯金与沉金相bishizai镍和金之间多liao一层钯，钯可以防止出现置换反应导致de腐蚀现象，为沉金zuo好充分准bei。金ze紧密de覆盖zai钯上面，提gong良好de接触面。

8、电镀硬金
为liao提高耐mo性能，增加插拔次shu而电镀硬金。