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名称： Ultra High Speed Flexible Chip Mounter 贴pian机 

型号： EXCEN FLEX

te点： 

● 高性neng

通过采yong12Flying Vision Head实现了高速度82,000CPH。
  1、通过飞行识别fang式，使贴装头部yi动路径小化。
  2、通过在悬臂及头部da载线性ma达，实现了高速驱动。
  3、使yong2种模组式头部(HP,HS)可对应0402~异型140x55cm元器件，因此可sheng产 多种。
  4、HP头部可jin行压力控制及插入型元器件作ye。

● 高稳定性
元器件贴装前、后状态检查功neng(SVS)为标配，也可提供改善贴装jing度及不良的多种功neng。
   1、Side-view System (SVS) 。
   2、Nozzlexi料位置pian差自动补zheng功neng。
   3、Height Sensor适yong时xi料高度自动补zheng功neng。   
   4、yin脚翘起确认功neng。

● ling活应yong

zhi持Full Dual Lane Conveyor及2分割作yefang式，可大对应900mm x 580mm的pcb(Single Lane基准)。   

   1、gen据pcb大小，zhi持多种gui道模式。
   2、为实现pcb返song时间的小化，适yong2个作yeZone结构，zhi持shuanggui及shuang蚮ang峁?多yang的作ye模式S/W。
   3、不同种pcb混流sheng产。zhi持前、后面独立sheng产。可不ting线基謟hi涓Ⅻ/p>